Successeur du premier modèle Cooling X, le Cooling X PRO combine boîtier compact, configuration complète et système de refroidissement liquide intégré, le tout dans un format carré de 360 x 360 mm.
Présenté comme une vitrine technologique, le Cooling X Pro se distingue par son châssis compact entièrement customisé, une base dérivée du MasterFrame, intégrant un système de refroidissement liquide 360 x 360 mm.
Ce système maison vise à offrir une surface d’échange thermique importante, capable de contenir les composants les plus énergivores dans un espace réduit.
Cooler Master annonce une intégration poussée et un agencement optimisé, pensé pour les stations de travail et les PC haute performance. Sur le stand, la configuration de démonstration comprenait :
- CPU : AMD Ryzen 9 9950X
- Carte mère : MSI X870E
- RAM : G.Skill Trident Z (non RGB)
- GPU : RTX 5090 avec waterblock personnalisé
- Alimentation : Cooler Master MWE 1250W
- Boîtier : Cooling X Pro
- Refroidissement : Waterblock maison + 3 ventilateurs Sickleflow Edge 360
Les performances affichées sur place montraient un Ryzen 9 9950X3D plafonnant à 77°C et une RTX 5090 à 57°C — des chiffres honorables pour un format aussi dense.
Mais le problème ne réside pas dans la fiche technique, bien au contraire. Le vrai souci, c’est que le boîtier Cooling X Pro ne sera pas vendu seul, mais uniquement dans un PC complet assemblé par Cooler Master. Un choix qui peut sembler logique du point de vue industriel, mais qui va à l’encontre des attentes des monteurs enthousiastes.
Là où beaucoup espéraient pouvoir exploiter ce châssis dans leurs propres builds, Cooler Master choisit un modèle fermé à la manière d’un Alienware, ce qui interroge sur l’évolution de sa stratégie.
