Leaks AMD EPYC Venice : Processeurs serveurs Zen 6 et Zen 6c avec jusqu’à 256 cœurs

AMD se prépare à faire une entrée fracassante sur le marché des processeurs serveurs avec ses futures puces EPYC Zen 6 et Zen 6c, connues sous le nom de code EPYC Venice. Ces nouvelles puces, qui succéderont aux Zen 5, promettent des performances spectaculaires.

On parle notamment de versions équipées de 256 cœurs et 512 threads, un véritable bond en avant pour les centres de données. Voyons en détail ce que ces processeurs pourraient apporter aux infrastructures IT.

Jusqu’à 256 cœurs et 512 threads ? Rien que ça !

Selon les informations qui circulent, les processeurs EPYC de sixième génération, nom de code « Venice », pourraient embarquer jusqu’à 256 cœurs et 512 threads dans leur version Zen 6c. De quoi faire pâlir d’envie tous les centres de données. Pour rappel, AMD avait déjà annoncé que ces puces seront les premières à utiliser le procédé de gravure en 2 nm de TSMC, un bond technologique qui promet des performances de calcul démentielles tout en réduisant la consommation d’énergie.

D’après les rumeurs, AMD prévoit deux types de sockets pour ces nouveaux EPYC : le SP7 pour les modèles haut de gamme, avec un support de 16 canaux mémoire, et le SP8 pour les configurations plus modestes, limité à 12 canaux. Cependant, un doute subsiste concernant les spécificités exactes des fréquences et des types de mémoire compatibles. Un brin de mystère qui entretient le suspense.

Un saut de géant pour l’architecture serveur

L’autre point intéressant concerne la gestion des cœurs par architecture. La version Zen 6 pourrait proposer jusqu’à 96 cœurs et 192 threads, tandis que la version Zen 6c pousserait le bouchon à 256 cœurs et 512 threads sur le socket SP7. Pas mal, non ? Pour rappel, les EPYC Turin Zen 5 avait déjà mis la barre haut avec ses 192 cœurs et 384 threads (modèle EPYC 9755). Ici, AMD semble avoir opté pour un design encore plus dense, idéal pour les environnements de calcul intensif.

SP7 : le socket haut de gamme

Le socket SP7 est destiné aux processeurs EPYC 9006 « Venice » les plus performants, basés sur l’architecture Zen 6. Il est conçu pour accueillir des configurations jusqu’à 256 cœurs Zen 6c, répartis sur huit chiplets de 32 cœurs chacun, avec un total de 1 Go de cache L3. Ce socket prend en charge jusqu’à 16 canaux de mémoire DDR5, offrant une bande passante mémoire élevée pour les charges de travail intensives. Les processeurs utilisant SP7 devraient avoir un TDP pouvant atteindre environ 600 W, ce qui nécessite des solutions de refroidissement avancées .

SP8 : le socket économique

Le socket SP8 est prévu pour des configurations plus modestes et économiques. Il prendrait en charge jusqu’à 128 cœurs Zen 6c ou 96 cœurs Zen 6 standard, avec un total de 512 Mo de cache L3. SP8 offrirait jusqu’à 12 canaux de mémoire DDR5 et viserait des TDP compris entre 350 et 400 W, ce qui le rend adapté aux environnements où l’efficacité énergétique est primordiale .

Comparaison SP7 vs SP8

CaractéristiqueSP7 (haut de gamme)SP8 (économique)
ArchitectureZen 6 / Zen 6cZen 6 / Zen 6c
Nombre maximal de cœursJusqu’à 256 (Zen 6c)Jusqu’à 128 (Zen 6c)
Canaux mémoire DDR5Jusqu’à 16Jusqu’à 12
Cache L3 totalJusqu’à 1 GoJusqu’à 512 Mo
TDP estiméEnviron 600 W350–400 W
CibleHPC, cloud, AIEdge, cloud léger, coût optimisé

En résumé, SP7 est conçu pour des performances maximales dans des environnements exigeants, tandis que SP8 vise des solutions plus économiques avec une efficacité énergétique accrue.

Un cache L3 toujours aussi mystérieux

Si les informations sur le cache restent floues, certains évoquent un possible 128 Mo par CCD, mais impossible de savoir si cela concerne le Zen 6 ou le Zen 6c. Une chose est sûre, AMD continue de parier sur une architecture modulaire avec une gestion fine de la mémoire cache pour optimiser les performances en charge serveur.

2026, l’année du déploiement

Si l’on en croit la feuille de route d’AMD, la commercialisation des EPYC Zen 6 devrait débuter en 2026. Un choix de calendrier plutôt logique pour AMD, qui veut visiblement frapper fort sur le marché des processeurs serveurs avec ces nouvelles références capables de surclasser les générations précédentes en matière de traitement parallèle.

Alors, coup de bluff ou vraie révolution ? Une chose est certaine, la bataille pour la suprématie dans le monde des processeurs de serveurs ne fait que commencer. Restez aux aguets pour les prochaines annonces officielles d’AMD qui, on l’espère, viendront bientôt confirmer ou infirmer ces rumeurs.


FAQ sur les processeurs AMD EPYC : générations et caractéristiques

Quels sont les derniers processeurs EPYC d’AMD ?

Les derniers processeurs EPYC d’AMD sont les EPYC Turin, Turin-X et Turin-Dense, lancés en 2025. Ils utilisent l’architecture Zen 5 et Zen 5C avec des gravures en 4 nm et 3 nm chez TSMC.

Quels sont les principaux atouts des processeurs EPYC Turin ?

Les processeurs EPYC Turin se distinguent par :
Une amélioration de l’IPC (Instructions par cycle) par rapport aux générations précédentes.
Jusqu’à 192 cœurs et 384 threads pour les modèles Turin-Dense.
Un cache L3 massif de 1536 Mo pour le Turin-X.
Un TDP maximal pouvant atteindre 500 W.

Quelles sont les caractéristiques des futurs processeurs EPYC Venice ?

Les processeurs EPYC Venice sont attendus pour 2026 et seront basés sur l’architecture Zen 6 avec une gravure en 2 nm.
Ils utiliseront les sockets SP7 (haut de gamme) et SP8 (économique).
Jusqu’à 256 cœurs et 512 threads pour les modèles Zen 6c.
Un TDP maximal estimé à 600 W pour les modèles les plus performants.

Quelle est la différence entre les sockets SP7 et SP8 ?

SP7 : Haut de gamme, destiné aux processeurs à 256 cœurs Zen 6c. Supporte jusqu’à 16 canaux DDR5 avec un TDP élevé (jusqu’à 600 W).
SP8 : Économique, pour des configurations plus légères (jusqu’à 128 cœurs Zen 6c), avec 12 canaux DDR5 et un TDP de 350 à 400 W.

Quels sont les modèles Zen 4 toujours en activité ?

EPYC Bergamo (2023) : Jusqu’à 128 cœurs et 256 threads, avec un TDP de 320W et un cache L3 de 256 Mo. Prend en charge le PCIe Gen 5 avec 128 lignes.
EPYC Genoa et Genoa-X (2022) : Cache L3 jusqu’à 1152 Mo pour le modèle Genoa-X. Utilisent l’architecture Zen 4 avec 12 CCDs et 12 canaux DDR5-4800.

Quelles générations d’EPYC sont encore utilisées dans les centres de données ?

EPYC Milan et Milan-X (2021-2022) : Basés sur l’architecture Zen 3, avec un cache L3 important pour le modèle Milan-X (768 Mo).
EPYC Rome (2019) : Utilise l’architecture Zen 2, avec jusqu’à 64 cœurs.
EPYC Naples (2017) : Première génération avec l’architecture Zen 1, limitée à 32 cœurs.

Quelles sont les différences entre EPYC Siena et Bergamo ?

EPYC Siena (2023) : Basé sur Zen 4, gravé en 5 nm, avec un TDP de 70 à 225 W et un socket LGA 4844. Optimisé pour les environnements légers.
EPYC Bergamo (2023) : Basé sur Zen 4C, avec un plus grand nombre de cœurs (128 cœurs, 256 threads) et un TDP de 320W. Conçu pour les charges de travail intensives.

Quelle est la génération EPYC avec le plus de cœurs actuellement ?

Les processeurs EPYC Turin-Dense (2025) détiennent actuellement le record avec 192 cœurs et 384 threads, grâce à l’architecture Zen 5C.

Comment évolue l’architecture des EPYC d’AMD ?

L’évolution suit les générations d’architecture Zen :
Zen 1 (Naples) : 32 cœurs.
Zen 2 (Rome) : 64 cœurs.
Zen 3 (Milan) : 64 cœurs avec V-Cache (Milan-X).
Zen 4 (Genoa, Bergamo) : Jusqu’à 128 cœurs.
Zen 5 (Turin) : Jusqu’à 192 cœurs.
Zen 6 (Venice) : Attendu pour atteindre 256 cœurs.

Source
wccftech

Wael.K

Ravi de vous accueillir sur ma page dédiée aux articles ! Je suis Wael El Kadri, et je suis un ingénieur civil de profession. Mais ma véritable passion est le matériel informatique. J'en suis passionné depuis l'âge de 12 ans, et j'aime apprendre et découvrir de nouvelles choses. En 2016, j'ai créé ma page personnelle sur les réseaux sociaux, baptisée Pause Hardware. C'est là que je partage mes créations en modding, mais aussi divers sujets liés au matériel informatique en général. J'ai également crée le site web, pausehardware.com, en 2019 où je publie des articles plus approfondis sur le matériel à travers des tests et revues et articles de news. J'ai eu l'opportunité de participer en tant qu'exposant à plusieurs événements liés aux jeux vidéo, aux côtés de grandes marques, notamment lors de la Paris Game Week en 2018 et 2019. Je reste constamment en quête de nouvelles manières de partager mes connaissances et ma passion pour le matériel informatique avec d'autres passionnés. Voici quelques publications médiatiques qui ont mis en lumière mon travail : Deux articles dans le magazine Extreme PC, parus dans ses  numéros 1 et 21 : Extreme PC Magazine Issue 21 (adobe.com) Également, un article sur Forbes intitulé "Dix Modèles de PC Incroyables en 2021" sur forbes.com : Ten Incredible PC Mods Of 2021 (forbes.com)
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